[发明专利]用于半导体封装的测试板和测试系统有效
| 申请号： | 201710319742.4 | 申请日： | 2017-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN107664740B | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 尹柱盛;崔云燮;李文镐;申圣燮 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 吴晓兵 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种测试板包括：板衬底；被测器件(DUT)插座，连接到板衬底并且被配置为容纳半导体封装；测试控制器；无线信号单元，被配置为与服务器无线地交换信号；以及无线电力单元，被配置为被外部源无线地充电，并且被配置为向测试控制器和DUT插座供应电力，其中测试控制器被配置为响应于经由无线信号单元从服务器无线地接收的测试模式命令，对容纳在DUT插座中的半导体封装独立地执行测试。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 封装 测试 系统 | ||
【主权项】：
一种测试板，包括：板衬底；被测器件DUT插座，连接到板衬底并且被配置为容纳半导体封装；测试控制器；无线信号单元，被配置为与服务器无线地交换信号；以及无线电力单元，被配置为被外部源无线地充电，并且被配置为向测试控制器和DUT插座供应电力，其中，测试控制器被配置为响应于经由无线信号单元从服务器无线地接收的测试模式命令，对容纳在DUT插座中的半导体封装独立地执行测试。
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