[发明专利]一种新型的芯片封装结构及其制作方法在审
| 申请号： | 201710306385.8 | 申请日： | 2017-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN108807325A | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 霍佳仁;蔡琨辰;李国帅;孔令文;白金鑫 | 申请（专利权）人： | 无锡天芯互联科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 黄杭飞 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市无锡新区菱*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开的一种新型的芯片封装结构及其制作方法，包括：提供引线封装结构，将芯片本体焊接到所述的引线封装结构上，在所述芯片本体的外表面设置塑封胶体，分离支撑层，剥离种子层，将封装完成的相邻单元器件进行分离。采用本发明，简化了引线框架结构及制作工艺，节省了成本损耗，使得产品的可靠性和动能性。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片封装结构 引线封装结构 芯片本体 引线框架结构 单元器件 塑封胶体 制作工艺 支撑层 种子层 动能 制作 封装 剥离 | ||
【主权项】：
1.一种新型的芯片封装结构，其特征在于：包括芯片本体(101)，所述芯片本体(101)被包裹在塑封胶体(102)中，所述塑封胶体(102)上开有填充孔，填充孔内设有PAD层(103)、焊料层(104)和焊盘(105)，所述焊料层(104)通过所述PAD层(103)与所述芯片本体(101)电气连接，所述焊盘(105)通过所述焊料层(104)与所述PAD层(103)电气连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡天芯互联科技有限公司，未经无锡天芯互联科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710306385.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：微同轴结构的制备方法及微同轴结构
- 下一篇：一种改进的多载型3PF引线框架
