[发明专利]一种小型化可焊接封装的大功率模拟光模块

摘要

本发明为一种小型化可焊接封装的大功率模拟光模块，剥离多余外部电路的模拟激光器光源内核封装于TO管壳，光探测器封装于另一TO管壳，二者分别连接输出输入光接口。功能电路包括驱动电路，前置放大和限幅放大电路。发射和接收光电子器件、功能电路和光接口均安装于同一电路板，装入SFF2×10可焊接封装，焊针分别连接光电子器件和功能电路的对应功能引脚。模拟激光器还连接自动功率控制电路，预失真补偿电路，自动温度控制电路装置。模拟激光器和光探测器同时连接数字诊断监测电路，光探测器还连接信号告警电路。本发明光功率大，线性度、光谱特性、温度稳定性及调制特性均优于数字激光器；动态范围大，封装小，线性范围稳定，可靠性高。

主权项

一种小型化可焊接封装的大功率模拟光模块，包括发射和接收光电子器件、功能电路和光接口，其特征在于：所述发射光电子器件为模拟激光器，剥离多余外部电路的模拟激光器光源内核置于TO管壳内同轴封装，接收光电子器件为光探测器，置于另一个TO管壳内同轴封装；模拟激光器和光探测器分别连接输出、输入光接口；驱动电路连接模拟激光器，光探测器的输出依次连接前置放大电路和限幅放大电路；发射和接收光电子器件、功能电路和光接口均安装于同一电路板上，电路板上有光模块固定柱，电路板及其上的光电子器件和功能电路装入SFF封装内。