[发明专利]大面积的搭载有半导体元件的基材的封装方法

摘要

本发明提供一种搭载有半导体元件的基材的封装方法。其为在用树脂组合物批量封装大面积的硅晶片或基板时，不会发生未填充和纹路等的成型不良。该封装方法为，使用含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)预凝胶化剂以及(D)填充材料的固化性环氧树脂组合物，且在(a)压缩成型、(b)成型温度：100～175℃、(c)成型时间：2～20分钟以及(d)成型压力：50～350kN的条件下对大面积的硅晶片或基板进行批量封装。

主权项

一种搭载有半导体元件的基材的封装方法，其特征在于，所述搭载有半导体元件的基材的封装方法具有下述封装搭载有半导体元件的基材的工艺：使用固化性环氧树脂组合物批量封装已搭载半导体元件的200mm×200mm以上的尺寸的基板的半导体元件搭载面或已形成半导体元件的直径为以上的晶片的半导体元件形成面，其中，所述固化性环氧树脂组合物含有：(A)环氧树脂；(B)固化剂；(C)预凝胶化剂，相对于所述环氧树脂(A)和所述固化剂(B)的总计100质量份为5～30质量份；以及(D)填充材料，相对于所述环氧树脂(A)、所述固化剂(B)和所述预凝胶化剂(C)的总计100质量份为100～2500质量份，在所述封装搭载有半导体元件的基材的工艺中进行批量封装时的条件为：(a)压缩成型、(b)成型温度：100～175℃、(c)成型时间：2～20分钟、以及(d)成型压力：50～350kN。