[发明专利]具有由掺杂半导体材料制成的互连的堆叠图像传感器

摘要

一种图像传感器包括第一半导体衬底，该第一半导体衬底支撑光电二极管以及转移晶体管的源极区。该第一半导体衬底上的第一互连级包括在该第一半导体衬底上的互连电介质层以及在该互连电介质层上方的互连线路层。支撑读出晶体管的第二半导体衬底安装在该第一半导体衬底和该第一互连级上方。该第一互连级进一步包括与该第一半导体衬底中的该源极区物理接触且电接触的第一掺杂半导体材料电连接，该第一掺杂半导体材料电连接穿过该互连电介质层和这些互连线路层以便电连接至这些读出晶体管中的至少一个晶体管。

主权项

一种图像传感器，包括：第一半导体衬底，所述第一半导体衬底包括光电二极管以及转移晶体管的源极区；第一互连级，所述第一互连级在所述第一半导体衬底上，所述第一互连级包括：在所述第一半导体衬底上的互连电介质层以及在所述互连电介质层上方的多个互连线路层；以及第二半导体衬底，所述第二半导体衬底支撑多个读出晶体管，所述第二半导体衬底安装在所述第一半导体衬底和所述第一互连级上方；其中，所述第一互连级进一步包括与所述第一半导体衬底中的所述源极区物理接触且电接触的第一掺杂半导体材料电连接，所述第一掺杂半导体材料电连接穿过所述互连电介质层和所述多个互连线路层以便电连接至所述多个读出晶体管中的至少一个晶体管。