[发明专利]一种等离子体化学气相沉积与磁控溅射或离子镀复合的镀覆方法有效
| 申请号: | 201710288933.9 | 申请日: | 2017-04-27 |
| 公开(公告)号: | CN107142463B | 公开(公告)日: | 2019-03-05 |
| 发明(设计)人: | 莫强强 | 申请(专利权)人: | 湖州金象科技股份有限公司 |
| 主分类号: | C23C16/27 | 分类号: | C23C16/27;C23C16/02;C23C14/06;C23C14/32;C23C14/35 |
| 代理公司: | 杭州千克知识产权代理有限公司 33246 | 代理人: | 裴金华 |
| 地址: | 313000 浙江省湖州市湖州经济技*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | 本发明涉及新材料和现代表面技术领域。尤其涉及一种等离子体化学气相沉积与磁控溅射或离子镀复合的镀覆方法。在阴极与阳极之间施加电压,使反应气体或惰性气体发生辉光放电,产生由电子和离子构成的等离子体。其中电子的运动受到正交电场和磁场的束缚,局限在一定区域呈旋轮漂移运动,增大了电子与气体原子的碰撞几率,从而提高气体的离化率;而离子在阴极与阳极电势差以及交叉电磁场所形成霍尔电流的共同作用下,从阴极的开口处束引出,直接沉积到基材表面,形成所需要的薄膜。这项复合表面技术的一个重要用途,就是用来制备优质类金刚石碳膜。该膜因具有优异的性能而具有很大的使用价值。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 等离子体 化学 沉积 磁控溅射 离子镀 复合 镀覆 方法 | ||
【主权项】:
1.一种等离子体化学气相沉积与磁控溅射或离子镀复合的镀覆方法,其特征在于采用类金刚石碳膜的双系统镀覆装置进行镀覆;所述类金刚石碳膜的双系统镀覆装置具有真空室,真空室中安置有线性离子源、中频磁控溅射孪生靶和阴极电弧离子镀蒸发离化源三大部件;其中线性离子源与中频磁控溅射孪生靶复合,构成了镀覆含氢类金刚石碳膜的系统;阴极电弧离子镀与中频磁控溅射孪生靶复合,构成了镀覆不含氢类金刚石碳膜的系统;该装置除上述三个主要部件外,同时配备有抽气、加热、充气、控制部件。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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