[发明专利]激光加工方法以及激光加工装置

摘要

本发明提供一种能够通过将激光以所要的速度且等速扫描来高速且高品质地进行加工的激光加工方法以及激光加工装置。本发明具备如下工序：利用基于电扫描器的激光的扫描范围而生成轨道以及速度，以使得能够在工件安置台移动时抑制惯性的影响并且使总移动长最短，针对轨道的所要的区划的每个区划，将速度的微分值与作为可否的基准的加减速度的动作界限值进行比较，对可否进行判定；以及，在可的区划中一边以生成的速度使工件安置台移动一边扫描激光，在否的区划的起点侧停止激光的射出而停止加工，在该状态下使该工件安置台以所要的速度移动，移动到判定为可的区划时，从停止加工的地方起继续利用激光的扫描的加工。

主权项

1.一种激光加工方法，具备如下工序：对应于预先设定的工件的加工形状，利用激光射出部的激光的扫描范围，生成工件安置台的轨道以及动作信息，以使得能够在所述工件安置台移动时抑制惯性的影响并且使总移动长最短，针对该生成的轨道的所要的区划的每个区划，将所述动作信息与预先设定的作为可否的基准的动作界限值进行比较，如果该动作信息为该动作界限值以下则判定为可，如果超过该动作界限值则判定为否；以及在所述生成的轨道的所述判定为可的区划中，一边根据所述动作信息使所述工件安置台移动，一边对与该区划对应的所述加工形状的区间扫描激光而进行加工，在所述判定为否的区划中，在该区划的移动方向上加工到与前一区划对应的所述加工形状的区间的终点后，在该终点处停止激光的射出，在停止加工的状态下使所述工件安置台以所要的速度移动，移动到所述判定为否的区划时，从停止所述加工的地方起继续进行与该判定为否的区划对应的加工形状的区间的加工。