[发明专利]一种铜导电浆料及其制备方法和用途有效
申请号: | 201710282215.0 | 申请日: | 2017-04-26 |
公开(公告)号: | CN106981324B | 公开(公告)日: | 2019-01-29 |
发明(设计)人: | 韩瑞;侯李明;刘锋;冯涛 | 申请(专利权)人: | 上海安缔诺科技有限公司 |
主分类号: | H01B1/22 | 分类号: | H01B1/22;H01B5/14 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 高燕;许亦琳 |
地址: | 201806 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明提供一种铜导电浆料,所述铜导电浆料包括以下原料组分及重量份:多面体外形的近球状微米铜粉70~90wt%;稳定剂0.01~3wt%;粘合剂0.1~5wt%;溶剂9~30wt%。本申请中浆料采用高单晶含量的近球状微米铜粉,铜粉接触面积大,且易于烧结,电导率高;所用铜粉采用0.5‑3μm粒径,可以满足精细线路的使用要求;丝网印刷后直接进行闪光烧结,工艺简单并且适用于大规模生产;通过在体系中加入稳定剂,在烧结过程中还原氧化铜,减少了铜线中氧化铜的含量,获得低氧化铜含量的导电线路,该导电浆料采用水性粘合剂,具有环保节能易于清洁的特性。 | ||
搜索关键词: | 一种 导电 浆料 及其 制备 方法 用途 | ||
【主权项】:
1.一种铜导电浆料,其特征在于,所述铜导电浆料包括以下原料组分及重量份:
所述多面体外形的微米铜粉的平均粒径为0.5~3μm;所述稳定剂为羟基乙酸,乳酸,柠檬酸,苹果酸,葡萄糖,甘氨酸,抗坏血酸,戊二醛,二元胺稳定剂中的一种或者多种;所述粘合剂为丙烯酸树脂,聚氨酯,环氧树脂,氨基树脂,聚乙烯吡咯烷酮,羟乙基纤维素,羟丙基纤维素,羟乙基羟丙基纤维素,明胶,阿拉伯树胶,平平加,聚乙二醇中的一种或者多种。
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