[发明专利]封装结构有效
| 申请号： | 201710281753.8 | 申请日： | 2017-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN107393887B | 公开（公告）日： | 2019-07-16 |
| 发明（设计）人： | 李嘉炎;蔡欣昌;李芃昕;林孝羲;程子璿 | 申请（专利权）人： | 台达电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/498 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 李昕巍;郑特强 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种封装结构，包括基板。上述基板包括金属载板、图案化的绝缘层以及图案化的导电层。上述图案化的绝缘层设置于金属载板上且部分地覆盖金属载板，上述图案化的导电层设置于图案化的绝缘层上。上述封装结构亦包括设置于未被图案化的绝缘层所覆盖的金属载板上的第一芯片以及设置于上述图案化的导电层上的第二芯片。上述第二芯片经由导电元件电性连接至第一芯片。上述导电元件包括一或多个接合导电片、一或多个重布线层结构或上述的组合，其中上述重布线层结构包括相互堆叠的至少一线路层及一绝缘层。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，包括：一基板，包括一金属载板、一图案化的绝缘层以及一图案化的导电层，该图案化的绝缘层设置于该金属载板上且部分地覆盖该金属载板，该图案化的导电层设置于该图案化的绝缘层上；一第一芯片，设置于未被该图案化的绝缘层所覆盖的该金属载板上；以及一第二芯片，设置于该图案化的导电层上，且经由一导电元件电性连接至该第一芯片；其中该导电元件包括:一或多个接合导电片、一或多个重布线层结构或上述的组合，其中该重布线层结构包括相互堆叠的至少一线路层及一绝缘层；其中该封装结构还包括:一封装材料，包围该基板、该第一芯片、该第二芯片及该导电元件；其中该导电元件的一部分自该封装材料露出。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台达电子工业股份有限公司，未经台达电子工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710281753.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
