[发明专利]一种电解锰渣基膏体充填材料及其制备方法

摘要

本发明提供一种电解锰渣基膏体充填材料，该材料包括原状电解锰渣，电石渣，电解锰渣基胶结剂。所述的电解锰渣基胶结剂包括磨细电解锰渣粉，沸腾炉渣，水泥窑灰，磷渣粉，石油焦脱硫灰，外加剂。该材料以原状电解锰渣为基础原料，添加电石渣、电解锰渣基胶结剂快速搅拌10~20min，加水至充填材料含水率到规定值后，再搅拌10~30min即得到电解锰渣基膏体充填材料。采用本发明的解锰渣基膏体充填材料与水泥类的矿山充填材料相比，充填流动性好、强度增长较快、具有微膨胀能力、重金属浸出浓度低。

主权项

1.一种电解锰渣基膏体充填材料，其特征在于，干基按重量百分比计，原状电解锰渣为75~86%，电石渣3%~5%，电解锰渣基胶结剂8~20%；充填材料含水率为20%~30%；所述的电解锰渣基胶结剂包括磨细电解锰渣粉60%~78%，沸腾炉渣10~23%，水泥窑灰3%~10%，磷渣粉为5~11%，石油焦脱硫灰3~5%，外加剂1.0~3.0%，以磨细电解锰渣粉为主要原料，添加沸腾炉渣、水泥窑灰、磷渣粉、石油焦脱硫灰、外加剂后搅拌10~20min，使之混合均匀后而成。