[发明专利]混气结构、工艺腔室及半导体加工设备有效

专利信息
申请号: 201710257153.8 申请日: 2017-04-19
公开(公告)号: CN108728820B 公开(公告)日: 2020-06-19
发明(设计)人: 王福来 申请(专利权)人: 北京北方华创微电子装备有限公司
主分类号: C23C16/455 分类号: C23C16/455;C23C16/40;C23C16/34
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 彭瑞欣;张天舒
地址: 100176 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供一种混气结构,用于向腔室提供气体,包括多路进气管路和至少一路出气管路,所述多路进气管路一一对应与多个气源相连,所述出气管路和所述腔室的气体入口相连,还包括混合腔,所述混合腔具有气体混合空间,所述混合腔分别与所述进气管路和所述出气管路相连,用以使所述多个气源的气体在所述气体混合空间内混合后再经过所述出气管路输出至所述腔室的气体入口。本发明还提供一种工艺腔室及半导体加工设备。该混气结构、工艺腔室及半导体加工设备,可以使气体混合得比较均匀,而且不会堵塞管路。
搜索关键词: 结构 工艺 半导体 加工 设备
【主权项】:
1.一种混气结构,用于向腔室提供气体,包括多路进气管路和至少一路出气管路,所述多路进气管路一一对应的与多个气源相连,所述出气管路和所述腔室的气体入口相连,其特征在于,还包括混合腔,所述混合腔具有气体混合空间,所述混合腔分别与所述进气管路和所述出气管路相连,用以使所述多个气源的气体在所述气体混合空间内混合后再经过所述出气管路输出至所述腔室的气体入口。
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