[发明专利]机械手系统及半导体加工设备有效
| 申请号： | 201710251849.X | 申请日： | 2017-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN108724200B | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 李萌 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | B25J11/00 | 分类号： | B25J11/00;H01L21/677;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;张天舒 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种机械手系统，用于将所述机械手定位至准确位置，包括机械手和定位辅助基片；在所述定位辅助基片的下表面上设置有凸部；所述机械手上设置有用于承载所述定位辅助基片的承载位，在所述承载位所在区域形成有用于容纳且限制所述凸部的凹部或通孔或者缺口；所述准确位置定义为在所述凸部限制在所述凹部或所述通孔时的机械手的位置。本发明还提供了一种包含上述机械手系统的半导体加工设备。本发明提供的机械手系统及半导体加工设备，快速且准确地对机械手进行定位，从而不仅可以节省定位时间，还可以提高设备的稳定性和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 机械手 系统 半导体 加工 设备 | ||
【主权项】：
1.一种机械手系统，用于将所述机械手定位至准确位置，其特征在于，包括机械手和定位辅助基片；在所述定位辅助基片的下表面上设置有凸部；所述机械手上设置有用于承载所述定位辅助基片的承载位，在所述承载位所在区域形成有用于容纳且限制所述凸部的配合部；所述准确位置预设为机械手在所述凸部限制在所述配合部时的位置。
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