[发明专利]半导体级硅单晶炉籽晶夹头装置及其应用有效
申请号: | 201710245957.6 | 申请日: | 2017-04-14 |
公开(公告)号: | CN107059113B | 公开(公告)日: | 2023-07-14 |
发明(设计)人: | 潘清跃;王维川;汤锦睿 | 申请(专利权)人: | 南京晶能半导体科技有限公司 |
主分类号: | C30B15/32 | 分类号: | C30B15/32;C30B29/06 |
代理公司: | 江苏圣典律师事务所 32237 | 代理人: | 杨文晰;孙忠浩 |
地址: | 210046 江苏省南京市经*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供了一种半导体级硅单晶炉籽晶夹头装置及其应用,它由籽晶安装端、软轴安装端、过渡配重端组成;籽晶安装端主要用于拆卸和更换籽晶;软轴安装端主要用于与软轴紧固连接;过渡配重端主要用于连接籽晶安装端与软轴安装端,通过螺纹连接起定位、串接和配重作用。其优点在于:方便籽晶、软轴和籽晶夹头装置的拆卸、维护;由于该结构用石墨件与籽晶端部接触,降低了引晶部位零部件的挥发性,减少了污染,可满足半导体级硅单晶生长的要求;提高了软轴运动时的对中精度,提高了软轴和籽晶的同心度。 | ||
搜索关键词: | 半导体 级硅单晶炉 籽晶 夹头 装置 及其 应用 | ||
【主权项】:
一种半导体级硅单晶炉的籽晶夹头装置,包括籽晶座,其特征在于:夹头装置包括籽晶安装端、过渡配重和软轴安装端,其中:籽晶安装端包括籽晶座、锥形螺母、隔垫和垫片,籽晶座外部为锥形定位面,内部设有锥形安装孔,并配有调整压紧籽晶的隔垫和垫片;锥形螺母内部一端设有与籽晶座外部锥形定位面匹配的锥形安装孔,另一端设有内螺纹,籽晶座通过外部的锥形定位面固定于锥形螺母中,籽晶座和锥形螺母的锥形安装孔同芯,锥形螺母通过内螺纹与过渡配重端连接;过渡配重包括钼螺柱、过渡套筒、过渡座、芯轴和销,钼螺柱设有与锥形螺母内螺纹匹配的外螺纹,芯轴两端均设有外螺纹,钼螺柱、过渡套筒、过渡座设有同心的通孔,通孔末端的钼螺柱中还设有与芯轴端部外螺纹匹配的内螺纹;钼螺柱、过渡套筒和过渡座通过销依次串联定位,芯轴贯穿各通孔,端部通过匹配的外螺纹与钼螺柱连接,钼螺柱通过匹配的外螺纹与锥形螺母连接,伸出通孔的芯轴通过外螺纹与软轴安装端连接;软轴安装端包括软轴座、过渡螺栓和软轴,软轴端部设有锥形定位台阶,过渡螺栓设有外螺纹和与芯轴端部外螺纹匹配的内螺纹,软轴座设有与软轴端部锥形定位台阶对应的锥形安装孔以及与过渡螺栓外螺纹匹配的内螺纹,软轴通过锥形定位台阶安装于软轴座内,过渡螺栓通过匹配的外螺纹和内螺纹分别与软轴座和芯轴连接;组装后,软轴、芯轴及固定后的籽晶位于同一中轴线。
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