[发明专利]一种三维垂直耦合光模式转换‑隔离复合器件在审
申请号: | 201710245776.3 | 申请日: | 2017-04-14 |
公开(公告)号: | CN106842422A | 公开(公告)日: | 2017-06-13 |
发明(设计)人: | 孙小强;何国冰;张大明;王菲;姬兰婷;陈长鸣;衣云骥;王希斌 | 申请(专利权)人: | 吉林大学 |
主分类号: | G02B6/12 | 分类号: | G02B6/12;G02B6/122;G02B6/14 |
代理公司: | 长春吉大专利代理有限责任公司22201 | 代理人: | 刘世纯 |
地址: | 130012 吉*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | 本发明公开了一种三维垂直耦合光模式转换‑隔离复合器件及其制备方法,属于光通信技术领域,包括包层、上芯层波导及下芯层波导,包层覆盖上、下两芯层波导;包层、上芯层波导及下芯层波导的折射率分别为n、n1、n2,其中n1>n2>n;上、下芯层波导的截面尺寸相同,截面尺寸通过有效折射率法确定;上、下芯层波导呈X节垂直耦合结构,两芯层波导之间的最佳垂直距离以及角度通过光束传播法确定。本发明的器件不仅能够实现光在不同模式之间的转换,而且类似与电路中的二极管功能,能够实现光的单向导通;最大的隔离度大于58dB;在波长1550nm处模式转换的效率>99.9%。 | ||
搜索关键词: | 一种 三维 垂直 耦合 模式 转换 隔离 复合 器件 | ||
【主权项】:
一种三维垂直耦合光模式转换‑隔离复合器件,其特征在于,包括包层、上芯层波导及下芯层波导,包层覆盖上、下两芯层波导,包层覆盖的厚度为0.5—1μm;包层、上芯层波导及下芯层波导的折射率分别为n、n1、n2,其中n1>n2>n;上、下芯层波导的截面尺寸相同,上、下芯层波导呈X节垂直耦合结构。
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