[发明专利]电连接器有效
申请号: | 201710238011.7 | 申请日: | 2017-04-13 |
公开(公告)号: | CN106936023B | 公开(公告)日: | 2019-04-30 |
发明(设计)人: | 彭建民;蔡明叡 | 申请(专利权)人: | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
主分类号: | H01R13/629 | 分类号: | H01R13/629;H01R13/635 |
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地址: | 511458 广东省广州市南*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种电连接器,用以承载一芯片模块,包括:一绝缘本体,设于其内的多个端子;一携带件,用以携带所述芯片模块至所述绝缘本体,多个所述端子用以与所述芯片模块接触;一压板,用以压制所述携带件或所述芯片模块;一定位件,所述携带件通过一枢接机构与所述定位件枢接,所述枢接机构包括一枢接轴和至少一弹性部,所述弹性部包括一第一弹性段和至少两限位部,所述限位部具有弹性,所述两限位部围成一枢接空间,所述枢接轴枢接于所述枢接空间。当打开电连接器时,第一弹性段回弹使芯片模块从绝缘本体上移除,不需借助工具便能将芯片模块与多个端子对准接触和将芯片模块移出绝缘本体且不损坏端子。 | ||
搜索关键词: | 连接器 | ||
【主权项】:
1.一种电连接器,用以承载一芯片模块,其特征在于,包括:一绝缘本体,设于其内的多个端子;一携带件,用以携带所述芯片模块至所述绝缘本体,多个所述端子用以与所述芯片模块接触,所述携带件具有一枢接轴;一压板,用以压制所述携带件或所述芯片模块;一定位件;一弹性部,自所述定位件延伸,所述弹性部包括一第一弹性段,一第二弹性段和至少两限位部,所述第一弹性段自所述定位件延伸形成,所述第二弹性段自所述第一弹性段向上弯折延伸形成,所述第二弹性段连接所述第一弹性段和两个所述限位部,所述限位部具有弹性,所述两限位部围成一枢接空间,所述枢接轴枢接于所述枢接空间。
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