[发明专利]用于真空磁控溅射银基合金靶材坯料及其制备方法和应用有效

专利信息
申请号: 201710233551.6 申请日: 2017-04-11
公开(公告)号: CN106947879B 公开(公告)日: 2019-02-19
发明(设计)人: 张勤;杨洪英;张德胜;夏军;金哲男;佟琳琳;陈国宝;肖发新;刘子龙;吕建芳 申请(专利权)人: 东北大学
主分类号: C22C5/06 分类号: C22C5/06;C22C5/08;C22C1/03;C23C14/35;C23C14/14
代理公司: 沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 21234 代理人: 张志伟
地址: 110819 辽宁*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明属于金属材料加工技术领域,具体涉及一种用于真空磁控溅射银基合金靶材坯料及其制备方法和应用。按重量百分比计,该合金中包含98.26wt%~99.465wt%的金属银和0.535wt%~1.74wt%的其他合金化元素,其他合金化元素选自以下的至少一种元素:铜、钇、镍、铈、锌、铝、镁、钕、硅等。本发明通过不同的合金配比和制备方法,使生产出的银基合金靶材具有良好的耐硫化和较低的电阻率等优良性能,经过加工处理后在真空磁控溅射中应用。
搜索关键词: 真空磁控溅射 银基合金 制备方法和应用 合金化元素 靶材坯料 金属材料加工 重量百分比 合金配比 优良性能 电阻率 金属银 硫化 靶材 制备 合金 应用 生产
【主权项】:
1.一种用于真空磁控溅射银基合金靶材坯料的制备方法,其特征在于:按重量百分比计,该银基合金靶材坯料中包含98.26 wt% ~ 99.465 wt%的金属银,铜含量为0.5 wt%~1.5 wt%,钇含量为0.1 wt%~1.0 wt%,并含有以下附加合金化元素中的一种或两种以上:Ni、Ce、Zn、Al、Mg、Nd、Si,附加合金化元素添加量合计0.035 wt% ~ 0.14 wt%;所述的用于真空磁控溅射银基合金靶材坯料的制备方法,包括以下工艺步骤:(1)按配比用10‑5精准天平准确称取各合金的所需金属元素的重量,使用带氩气保护装置的高频感应炉进行合金熔炼;首先,将金属铜放进石墨坩埚中升温至熔化,而后在1120 ℃±50 ℃时加入锌进行合金化熔炼,熔炼结束后将石墨坩埚降到冷却平台上,在热顶保护、永磁搅拌和定向强制冷却的条件下进行铸造成型,获得的铜锌合金坯料冷却至室温后取出进行轧制和剪切,制得铜锌二元中间合金备用,熔炼前通入足够长时间的高纯氩气,排尽熔炼炉内空气,并保持通高纯氩气至铸锭冷却到室温结束;(2)将银放入石墨坩埚中,使用带氩气保护装置的高频感应炉升温至熔化,根据需要在1500 ℃±50 ℃依次分别加入钇、镍、铜锌中间合金、铈、铝、镁、钕、硅元素进行合金化熔炼,利用光谱仪进行成分快速检测并调整成分,成分合格后准备进行铸造成型;熔炼前通入足够长时间的高纯氩气,确保排尽感应熔炼炉内空气;(3)银基合金熔炼结束后将石墨坩埚降到冷却平台上,在热顶保护、永磁搅拌和定向强制冷却的条件下进行铸造成型,制得银基合金靶材坯料,通高纯氩气至锭坯冷却到室温;(4)待锭坯降至室温后,取出银基合金靶材坯料,将冒口部位切除,根据需要切割成一定尺寸和形状的银基合金靶材坯料待用。
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