[发明专利]无衬底LED白光芯片及其制作工艺在审
| 申请号： | 201710228865.7 | 申请日： | 2017-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN107093600A | 公开（公告）日： | 2017-08-25 |
| 发明（设计）人： | 董翊 | 申请（专利权）人： | 导装光电科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/00 |
| 代理公司： | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙)44251 | 代理人： | 刘汉民 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种无衬底LED白光芯片及其制作工艺，包括以下步骤A.在蓝宝石衬底的表面生长GaN外延层，并在GaN外延层的底表面均匀交替镀若干个P电极和N电极；B.以一个P电极和一个N电极为单位将GaN外延层切割为若干个外延层单元，蓝宝石衬底不切割；C.将P电极和N电极的一面固定在一平面的表面，随后剥离蓝宝石衬底；D.在剥离了蓝宝石衬底的GaN外延层的表面和侧面涂敷一层厚度均匀的荧光粉涂层，随后通过高温将荧光粉涂层固化；E.荧光粉涂层在高温下固化后，将整个外延层连同荧光粉涂层从平板揭下，并沿相邻外延层单元之间的间隙切割成单个或多个CSP芯片成品。本发明的芯片发光效率高范围大，热传导性能好，使用寿命长，便于包装储存运输。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底 led 白光 芯片 及其 制作 工艺 | ||
【主权项】：
一种无衬底LED白光芯片，其特征在于，包括GaN外延层、P电极、N电极、荧光粉涂层，其中所述P电极、N电极镀在GaN外延层的底表面上，所述荧光粉涂层覆盖固定在GaN外延层的上表面以及侧表面上。
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