[发明专利]半导体封装结构及制造其之方法有效
| 申请号： | 201710223921.8 | 申请日： | 2017-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN107293628B | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 何信颖;詹勋伟;陈盈仲;赖律名 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/56;H01L33/58;H01L33/60;H01L33/62;H01L21/56;H01L23/31;H01L25/075;H01L31/0203;H01L31/0232;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 萧辅宽 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本案之揭示内容之至少一些实施例系关于一种用于覆盖一光学装置之盖。该盖包括一金属构件和一透明封胶体。该金属构件包括一顶表面、一第一底表面和在该顶表面和该第一底表面之间的一第二底表面。该透明封胶体系被该金属构件包围且该透明封胶体覆盖该第二底表面的至少一部分。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种用于覆盖一光学器件的盖，其包含：一金属构件，其包括一顶表面、一第一底表面和在该顶表面和该第一底表面之间的一第二底表面；及一第一透明封胶体，其由该金属构件包围，该第一透明封胶体覆盖该第二底表面的至少一部分。
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