[发明专利]一种半导体器件及其制造方法在审
| 申请号： | 201710217929.3 | 申请日： | 2017-04-05 |
| 公开（公告）号： | CN108695159A | 公开（公告）日： | 2018-10-23 |
| 发明（设计）人： | 赵猛 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/336 | 分类号： | H01L21/336;H01L21/28;H01L29/78;H01L29/417;H01L21/265;H01L29/06 |
| 代理公司： | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人： | 董巍;高伟 |
| 地址： | 100176 北京市大*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种半导体器件及其制造方法，所述方法包括：提供半导体衬底；在所述半导体衬底中形成拟形成源极和漏极的凹槽；在所述拟形成源极或拟形成漏极的凹槽中形成缓冲扩散层；在所述拟形成源极和漏极的凹槽中形成掺杂的半导体材料层，以形成源极和漏极。根据本发明的半导体器件，在源极或漏极单侧底部形成有缓冲扩散层，对器件源极和漏极不对称改性，有效抑制了后续形成源极或漏极后的半导体衬底内掺杂元素的横向扩散，从而减小了短沟道效应。 | ||
| 搜索关键词： | 漏极 源极 半导体器件 衬底 半导体 扩散层 缓冲 半导体材料层 短沟道效应 掺杂元素 横向扩散 有效抑制 不对称 掺杂的 改性 减小 制造 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件的制造方法，其特征在于，所述方法包括：提供半导体衬底；在所述半导体衬底中形成拟形成源极和漏极的凹槽；在所述拟形成源极或拟形成漏极的凹槽中形成缓冲扩散层；在所述拟形成源极和漏极的凹槽中形成掺杂的半导体材料层，以形成源极和漏极。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造（北京）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司，未经中芯国际集成电路制造（北京）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710217929.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种半导体器件及其制造方法
- 下一篇：一种半导体器件的制造方法及半导体器件
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
