[发明专利]一种微流控芯片制作方法及装置在审
| 申请号： | 201710197874.4 | 申请日： | 2017-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN106809801A | 公开（公告）日： | 2017-06-09 |
| 发明（设计）人： | 郭钟宁;陈戈;王冠;罗红平;邓宇 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | B81C3/00 | 分类号： | B81C3/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 罗满 |
| 地址： | 510062 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微流控芯片制作方法和装置，包括在同一模具中同时制作基片和盖片，成型开模后，移动模具将基片与盖片的对准；在成型模温的基础上，对基片与盖片施加键合压力的同时，施加超声波。本发明所提供的微流控芯片模内键合技术直接在模具内完成基片和盖片的对准和键合，省略了芯片的冷却、钻孔、清洗、干燥、退火处理和再次加热升温等诸多工序，有效地缩短了聚合物微流控芯片的制备周期，提高了芯片键合的成功率，使聚合物微流控芯片低成本、大批量和快速生产成为可能。在超声的辅助下的模内热键合不但保留原有的自动化程度，并且还可以保证微结构变形量更小，键合强度更高，提升键合质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微流控 芯片 制作方法 装置 | ||
【主权项】：
一种微流控芯片制作方法，其特征在于，包括：在同一模具中同时制作基片和盖片，成型开模后，移动所述模具将所述基片与所述盖片的对准；在成型模温的基础上，对所述基片与所述盖片施加键合压力的同时，施加超声波。
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