[发明专利]柔性印刷基板用铜箔、柔性印刷基板及电子设备有效
| 申请号： | 201710192763.4 | 申请日： | 2017-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN107241856B | 公开（公告）日： | 2019-07-05 |
| 发明（设计）人： | 坂东慎介 | 申请（专利权）人： | 捷客斯金属株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;C22C9/00;C22C9/02;C22C9/06;C25D3/38;C25D7/06;C22F1/08 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 童春媛;李炳爱 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的课题是提供蚀刻性优异的柔性印刷基板用铜箔。解决手段为一种柔性印刷基板用铜箔，其为包含99.0质量%以上的Cu、余量为不可避免的杂质的铜箔，其中，平均晶体粒径为0.6~4.3μm，并且MD方向的拉伸强度为230~287MPa，对在过硫酸钠浓度为100g/L且过氧化氢浓度为35g/L的水溶液(液温为25℃)中浸渍420秒后的表面的基于JIS B 0601‑2001的偏度Rsk，在MD方向和CD方向分别测定16次，将各次的测定值的绝对值进行平均得到的值为0.05以下。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 印刷 基板用 铜箔 使用 层叠 电子设备 | ||
【主权项】：
1.柔性印刷基板用铜箔，其是包含99.0质量%以上的Cu、余量为不可避免的杂质的铜箔，其中，平均晶体粒径为0.6~4.3μm，并且MD方向的拉伸强度为230~287MPa，对在过硫酸钠浓度为100g/L且过氧化氢浓度为35g/L的水溶液中浸渍420秒后的表面的基于JIS B 0601‑2001的偏度Rsk，在MD方向和CD方向分别测定16次，将各次的测定值的绝对值进行平均得到的值为0.05以下，所述水溶液的液温为25℃。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于捷客斯金属株式会社，未经捷客斯金属株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710192763.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
