[发明专利]基板输送装置和基板输送方法有效
| 申请号： | 201710183530.8 | 申请日： | 2017-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN107230656B | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 坂元直人;牧准之辅;梶原英树;森弘明;石丸和俊;绪方正彦 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基板输送装置和基板输送方法。在吸引并输送基板的基板输送装置中，高精度地检测基板的输送的异常。基板输送装置构成为具备：基板保持部，其具备用于吸引并保持基板的吸引孔；移动机构，其用于使所述基板保持部移动；压力检测部，其对与所述吸引孔连通的吸引通路的压力进行检测；以及控制部，其基于所述压力检测部的压力检测值的微分值来检测输送的异常。通过像这样获取微分值，能够高精度地掌握吸引通路的压力的变化，因此能够高精度地检测基板的输送的异常。 | ||
| 搜索关键词： | 输送 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种基板输送装置，其特征在于，具备：基板保持部，其具备用于吸引并保持基板的吸引孔；移动机构，其用于使所述基板保持部移动；压力检测部，其对与所述吸引孔连通的吸引通路的压力进行检测；以及控制部，其基于所述压力检测部的压力检测值的微分值来检测所述基板的输送的异常。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
