[发明专利]半导体装置及包含其的封装结构在审
| 申请号： | 201710182222.3 | 申请日： | 2017-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN108091617A | 公开（公告）日： | 2018-05-29 |
| 发明（设计）人： | 林孝羲;程子璿;蔡欣昌 | 申请（专利权）人： | 台达电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/48 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 冯志云;王芝艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开提供一种半导体装置。该半导体装置包括：一基板；一有源层，设置于该基板上；一穿孔，穿过该有源层；以及多个电极，设置于该有源层上并连接该穿孔。此外，本公开亦提供一种包含该半导体装置的封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体装置 源层 封装结构 穿孔 基板 电极 穿过 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，包括：一基板；一有源层，设置于该基板上；一穿孔，穿过该有源层；以及多个电极，设置于该有源层上并连接该穿孔。
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