[发明专利]面向带孔铜排的全局照明装置和方法在审
| 申请号： | 201710168439.9 | 申请日： | 2017-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN107091411A | 公开（公告）日： | 2017-08-25 |
| 发明（设计）人： | 赵首博;赵羽晴;陈军 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨理工大学 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21V19/00;G01N21/95;F21Y105/16;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 150080 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种面向带孔铜排的全局照明装置和方法，属于照明技术领域。所述的面向带孔铜排的全局照明装置包括6组led灯阵列和背板；所述的6组led灯阵列以三行二列方式分布，每组led灯阵列由34个led单元组成，以铜排孔径正投影为基准分布于内外两侧。本发明通过多组led灯阵列化分布，实现了带孔铜排的全局照明，并使铜排表面和缺陷表面形成照度差。 | ||
| 搜索关键词： | 面向 带孔铜排 全局 照明 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种面向带孔铜排的全局照明装置，其特征在于，包括6组led灯阵列(10)和背板(20)；所述的6组led灯阵列(10)以三行二列方式分布，每组led灯阵列(10)由34个led单元(30)组成，以铜排孔径正投影为基准分布于内外两侧；所述的背板(20)用于附着所述的6组led灯阵列(10)，并为所述的6组led灯阵列(10)供电；所述的led单元(30)包括：底座(31)、发光芯片(32)和漫散射罩(33)；所述的底座(31)上面焊接发光芯片(32)，下面与所述的背板(20)相连；所述的发光芯片(32)光通量为5mW，主波长为650nm，向前半球面空间均匀发散光辐射；所述的漫散射罩(33)收聚所述的发光芯片(32)发射的空间光束，以漫反射方式对带孔铜排全局照明。
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