[发明专利]水肥一体化四控灌溉施肥系统

摘要

本发明公开了一种水肥一体化四控灌溉施肥系统，包括设于植物根系密集区或最大根土功能区中部的中层土壤水分传感器和底层土壤水分传感器，控制器连接中层土壤水分传感器和底层土壤水分传感器。本发明易于操作，节省用工，便于推广应用，根据作物养分需求、科学制定施肥总量，并通过计量施肥、浓度控制、设计灌溉施肥频次，应用比例施肥器等方法和设备调节控制施肥量，实现精确施肥，根据作物水肥需求规律进行灌溉施肥控制，既保证作物能够良好生长，实现高产稳产，又可控制因过量灌溉与施肥造成的环境污染，真正实现对灌溉施肥的时期和时长、施肥的总量和单次用量、灌溉湿润的程度和深度、肥水的浓度和养分比例的全面精准控制灌溉与施肥。

主权项

水肥一体化四控灌溉施肥系统，包括灌溉施肥控制器及灌溉施肥设备，其特征在于，所述灌溉施肥控制器包含时间控制模块、施肥量控制模块、养分比例控制模块、土壤湿度控制模块；所述灌溉施肥控制器连接设在植物根系密集区或最大根土功能区内的土壤水分传感器，控制器根据土壤水分传感器采集的数据通过控制模块连接并控制灌溉施肥设备。