[发明专利]一种自带温度补偿功能的应变传感器及应变传感器复合材料在审
| 申请号： | 201710166478.5 | 申请日： | 2017-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN108627080A | 公开（公告）日： | 2018-10-09 |
| 发明（设计）人： | 杨飞 | 申请（专利权）人： | 上海敏传智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G01B7/16 | 分类号： | G01B7/16;B22F1/00 |
| 代理公司： | 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司 31227 | 代理人： | 孟旭彤 |
| 地址： | 201802 上海市嘉定区科福*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种自带温度补偿功能的应变传感器复合材料，该复合材料由正温度系数材料和负温度系数材料复合而成。正温度系数材料作为应变材料，负温度系数材料作为温度补偿材料。该复合材料的制备方法是：采用3～40um的片状导电颗粒，将片状导电颗粒和树脂混合后形成片状鳞片结构，片状导电颗粒大致成平行排列，片状导电颗粒之间由树脂填充。复合材料的制备方法还包括：采用0.01～5um的球状颗粒材料，将球状颗粒材料进一步与片状导电颗粒和树脂混合。正温度系数材料包含碳粉颗粒、半导体陶瓷颗粒、银粉、铜粉、合金材料粉末、金属铝或银或金和碳粉包裹混合粉末。负温度系数材料包含碳纳米管、改性合金粉末或合金陶瓷粉末。 | ||
| 搜索关键词： | 导电颗粒 复合材料 负温度系数材料 正温度系数材料 应变传感器 球状颗粒材料 温度补偿功能 树脂混合 自带 制备 合金陶瓷粉末 温度补偿材料 半导体陶瓷 改性合金 合金材料 混合粉末 鳞片结构 树脂填充 碳粉颗粒 碳纳米管 应变材料 金属铝 碳粉 铜粉 银粉 复合 | ||
【主权项】：
1.一种自带温度补偿功能的应变传感器，其特征在于，采用复合材料制作所述的应变传感器，该复合材料是由正温度系数材料和负温度系数材料复合而成。
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