[发明专利]一种微透镜阵列制作的工艺方法有效
申请号: | 201710163195.5 | 申请日: | 2017-03-19 |
公开(公告)号: | CN106707381B | 公开(公告)日: | 2018-07-31 |
发明(设计)人: | 邓军;冯献飞;牟桐;李超慧 | 申请(专利权)人: | 北京工业大学 |
主分类号: | G02B3/00 | 分类号: | G02B3/00 |
代理公司: | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人: | 沈波 |
地址: | 100124 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种微透镜阵列制作的工艺方法,本工艺方法是制备微透镜阵列的一种工艺技术,具体涉及制作微透镜时用PMMA代替厚光刻胶并且通过薄金属层实现图形的无损转移的工艺方法,属于半导体光电器件微细加工技术领域。利用PMMA和薄金属层结构代替传统的厚光刻胶,采用工艺重复性更好的干法刻蚀技术,代替厚光刻胶的曝光显影工艺实现微透镜表面结构,工艺具有更好的一致性和重复性。 | ||
搜索关键词: | 一种 透镜 阵列 制作 工艺 方法 | ||
【主权项】:
1.一种微透镜阵列的制作方法,其特征在于:该方法包括以下步骤:(1)清洗基片,去除基片表面吸附的灰尘和油脂;(2)烘干基片,去除基片上部引入的水分和易挥发物质;(3)利用甩胶机在基片上旋涂PMMA,然后得到均匀的PMMA膜;(4)将加热台的加热时间调到60s,温度调到100℃,把基片放到加热台上进行前烘5分钟;(5)在PMMA膜上溅射一层100nm薄金层;(6)在薄金层上再旋涂一层薄光刻胶;(7)将加热台的加热时间调到60s,温度调到100℃,把基片放到加热台上进行前烘5分钟;(8)进行曝光、显影得到预设的图形;(9)将加热台的加热时间调到60s,温度调到100℃,把基片放到加热台上进行前烘5分钟;(10)腐蚀掉裸露出的薄金层;(11)利用刻蚀工艺去除保护薄金层的光刻胶和裸露出的PMMA膜;(12)腐蚀掉剩余的薄金层;(13)热熔PMMA膜,通过控制热熔的温度和时间得到微透镜表面结构。
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