[发明专利]一种“W”型流道热沉有效
| 申请号： | 201710159721.0 | 申请日： | 2017-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN106911058B | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 沈俊;邓增;董学强;陈高飞;张语;李珂;公茂琼;戴巍 | 申请（专利权）人： | 中国科学院理化技术研究所 |
| 主分类号： | H01S3/042 | 分类号： | H01S3/042;H01S5/024;G06F1/20;F21V29/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 44316 深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 赵勍毅 |
| 地址： | 100190 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子元器件散热技术领域，尤其涉及一种“W”型流道热沉，通过将挡板依次分别设置在所述热沉壳体内部通道的上部和下部，将热沉壳体内部通道隔离成“W”型流道，并且将强化肋设置在所述挡板正上方的热沉壳体内表面上；使流体按“W”形状流动，流动到“W”尖端位置处冲击热沉热端换热面，加强了换热效果。本发明具有结构简单，加工方便，成本低廉等特点，但却有优良的散热效果，同时不存在通道堵塞问题，可以应用于大功率激光器芯片、计算机CPU、高功率LED灯等的散热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 型流道热沉 | ||
【主权项】：
1.一种“W”型流道热沉，其特征在于，包括热沉壳体，设置在热沉壳体外表面的电子元件，设置在热沉壳体内部的多个挡板和强化肋；所述热沉壳体的一端设置有热沉入口，另一端设置有热沉出口；所述挡板与所述热沉壳体内部通道的宽度相同，所述挡板高度低于所述热沉壳体内部通道高度；所述挡板依次分别设置在所述热沉壳体内部通道的上部和下部，将热沉壳体内部通道隔离成“W”型流道，所述强化肋设置在所述挡板正上方的热沉壳体内表面上。/n
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