[发明专利]基于超表面的低剖面双波束频扫谐振腔天线有效

专利信息
申请号: 201710158003.1 申请日: 2017-03-16
公开(公告)号: CN106961012B 公开(公告)日: 2019-07-16
发明(设计)人: 杨锐;杨佩;屈亚蓉;高东兴;雷振亚 申请(专利权)人: 西安电子科技大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q15/14;H01Q19/10
代理公司: 陕西电子工业专利中心 61205 代理人: 王品华;朱红星
地址: 710071*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明提出了一种基于超表面的低剖面双波束频扫谐振腔天线,用于解决现有技术加载有源器件和馈电网络后结构复杂的问题,其包括馈源天线和部分反射盖板;馈源天线(1)采用缝隙耦合微带天线,其自上而下包括金属贴片(11),第一介质基板(12),金属接地板(13),第二介质基板(14)和馈电线(15);部分反射盖板(2)由数个反射单元(3)周期排列而成,该反射单元为双层覆铜结构,其上表面印制有方形缝隙贴片(31),下表面印制有方形金属贴片(33),该方形缝隙贴片(31)上蚀刻有上下非对称的双开口缝隙,用于用于实现在无源条件下的双波束扫描。本发明结构简单,加工方便的优点,可用于基站、微波远程传输系统中。
搜索关键词: 基于 表面 剖面 波束 谐振腔 天线
【主权项】:
1.一种基于超表面的低剖面双波束频扫谐振腔天线,包括馈源天线(1)和部分反射盖板(2),部分反射盖板(2)由多个反射单元(3)周期排列而成,且平行置于馈源天线(1)的上方,该馈源天线(1)采用缝隙耦合微带天线,其自上而下包括金属贴片(11)、第一介质基板(12)、金属接地板(13)、第二介质基板(14)和馈电线(15);金属接地板(13)的中心位置开有长方形小孔(131),用于实现金属贴片(11)与馈电线(15)之间的缝隙耦合,金属贴片(11)印制在第一介质基板(12)上,金属接地板(13)和馈电线(15)分别印制在第二介质基板(14)的上表面和下表面,该第二介质基板(14)的边长大于第一介质基板(12)的边长,其特征在于:每个反射单元(3)包括方形缝隙贴片(31)、介质基板(32)和方形金属贴片(33),该方形金属贴片(33)印制在介质基板(32)的下表面,该方形缝隙贴片(31)印制在介质基板(32)的上表面,且蚀刻有上下非对称的双开口缝隙,用于实现双波束扫描;部分反射盖板(2)与馈源天线(1)之间的距离h为:其中,λ为工作波长,为部分反射盖板(2)的反射系数相位值,为金属接地板(13)的反射系数相位值。
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