[发明专利]一种模块组装适配度检测系统及方法在审
| 申请号： | 201710154956.0 | 申请日： | 2017-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN106971031A | 公开（公告）日： | 2017-07-21 |
| 发明（设计）人： | 刘爱科;朱玉祥;贺国伦;储志兵 | 申请（专利权）人： | 上海森松制药设备工程有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙)31260 | 代理人： | 成丽杰 |
| 地址： | 201607 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及模拟组装领域，公开了一种模块组装适配度检测系统，该模块组装适配度检测系统包含存储模块，对模块设计模型进行存储；扫描模块，对依照模块设计模型制造出的多个模块单元进行扫描；处理模块，依据所述扫描模块扫描的数据构建所述多个模块单元的单元模型，对单元模型进行模拟组装生成模块组装模型，提取模块设计模型中模块单元接口的理论坐标数据以及模块组装模型中模块单元接口的组装坐标数据并相互对比，输出对比结果。该模块组装适配度检测系统不需要额外的场地、人工、机械，并且费用和工期成本较低。本发明还提供了一种模块组装适配度检测方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 模块 组装 适配度 检测 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种模块组装适配度检测系统，其特征在于，包括：存储模块，对模块设计模型进行存储；扫描模块，对依照模块设计模型制造出的多个模块单元进行扫描；处理模块，依据所述扫描模块扫描的数据构建所述多个模块单元的单元模型，对单元模型进行模拟组装生成模块组装模型，提取模块设计模型中模块单元接口的理论坐标数据以及模块组装模型中模块单元接口的组装坐标数据并相互对比，输出对比结果。
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