[发明专利]一种EDFA用微光学混合器件制作方法及装置在审
| 申请号： | 201710146928.4 | 申请日： | 2017-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN107015314A | 公开（公告）日： | 2017-08-04 |
| 发明（设计）人： | 黄华明 | 申请（专利权）人： | 武汉高新光机电有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/27 | 分类号： | G02B6/27;H04B10/291;H04J14/02 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司11002 | 代理人： | 汤财宝 |
| 地址： | 430223 湖北省武汉市武汉东*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供一种EDFA用微光学混合器件制作方法及装置，所述方法包括S1、制作反射芯件；S2、检测老化后的反射芯件的系统存光及插入损耗、回波损耗指标是否合格；S3、通过玻璃封装技术将反射芯件与隔离器芯件封装；S4、测试系统存光，并测试封装后器件的插入损耗、回波损耗、方向性、隔离度指标是否合格。将光的耦合、分光、密集波分复用等功能集成到一个器件里面，减小器件的体积，优化损耗并减少了成本，为EDFA的小型化、阵列化创造了条件，解决传统结构不能满足EDFA小型化、阵列化的发展需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 edfa 微光 混合 器件 制作方法 装置 | ||
【主权项】：
一种EDFA用微光学混合器件制作方法，其特征在于，包括：S1、制作反射芯件；S2、检测老化后的反射芯件的系统存光及插入损耗、回波损耗指标是否合格；S3、通过玻璃封装技术将反射芯件与隔离器芯件封装；S4、测试系统存光，并测试封装后器件的插入损耗、回波损耗、方向性、隔离度指标是否合格。
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