[发明专利]CXP光模块及其制造方法在审
| 申请号： | 201710142554.9 | 申请日： | 2017-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN106873095A | 公开（公告）日： | 2017-06-20 |
| 发明（设计）人： | 杨松;许广俊 | 申请（专利权）人： | 深圳市光为光通信科技有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)44280 | 代理人： | 钟子敏 |
| 地址： | 518055 广东省深圳市南山区桃源街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种CXP光模块及其制造方法。该CXP光模块至少包括处理器、限幅放大器、探测器阵列、半导体激光器、垂直共振腔面射型雷射阵列、第一PCB板和第二PCB板，处理器、限幅放大器以及探测器阵列设置在第一PCB板上，半导体激光器和垂直共振腔面射型雷射阵列设置在第二PCB板上。通过以上方式，本发明能够降低制造成本，并且易于操作。 | ||
| 搜索关键词： | cxp 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种CXP光模块，其特征在于，所述光模块至少包括处理器、限幅放大器、探测器阵列、半导体激光器、垂直共振腔面射型雷射阵列、第一PCB板和第二PCB板，所述处理器、所述限幅放大器以及所述探测器阵列设置在所述第一PCB板上，所述半导体激光器和所述垂直共振腔面射型雷射阵列设置在所述第二PCB板上，其中所述处理器分别与所述限幅放大器和所述半导体激光器连接，所述探测器阵列与所述限幅放大器连接，所述半导体激光器与所述垂直共振腔面射型雷射阵列连接，所述垂直共振腔面射型雷射阵列与所述探测器阵列连接。
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