[发明专利]基于半模基片集成波导的混合电磁耦合双工器

摘要

本发明公开了一种基于半模基片集成波导的混合电磁耦合双工器。该双工器包括：介质基板，设置于介质基板下表面的金属接地层，设置于介质基板上表面的上金属层，该上金属层包括第一～第三端口分别为输入端口、低频段分支滤波器输出端口、高频段分支滤波器输出端口；所述介质基板的上金属层设置低通带滤波器和高通带滤波器，且二者并联形成混合电磁耦合双工器；每一分支滤波器由一个半模结构连接一对对称的开路枝节线，每一对开路枝节线的末端均为平行的开路耦合线；低通带滤波器和高通带滤波器之间设置一列金属化通孔，该列金属化通孔等间距分布且贯穿介质基板。本发明具有尺寸小、集成度高、隔离度好、结构简单，易于实现的特点。

主权项

1.一种基于半模基片集成波导的混合电磁耦合双工器，其特征在于：包括介质基板（1），设置于介质基板（1）下表面的金属接地层（2），设置于介质基板（1）上表面的上金属层，该上金属层包括第一端口（3）、第二端口（6）和第三端口（7），其中第一端口（3）为输入端口，第二端口（6）为低频段分支滤波器输出端口，第三端口（7）为高频段分支滤波器输出端口；所述介质基板（1）的上金属层设置低通带滤波器（a）和高通带滤波器（b），且二者并联形成混合电磁耦合双工器；所述上金属层设置由第一开路枝节线（5）和第二开路枝节线（9）加载而成的半模基片集成波导结构，低通带滤波器（a）包括一个半模结构连接一对对称的第一开路枝节线（5），高通带滤波器（b）包括一个半模结构连接一对对称的第二开路枝节线（9），每一对开路枝节线的末端均为平行的开路耦合线，该第一开路枝节线（5）和第二开路枝节线（9）共用一个对称轴，且该对称轴平行于开路耦合线；低通带滤波器（a）和高通带滤波器（b）之间设置一列金属化通孔（8），该列金属化通孔（8）等间距分布且贯穿介质基板（1）。