[发明专利]一种无线传感器网络三维表面覆盖方法及装置有效

专利信息
申请号: 201710128325.1 申请日: 2017-03-06
公开(公告)号: CN106851670B 公开(公告)日: 2020-04-07
发明(设计)人: 王丹丹;徐汀荣 申请(专利权)人: 苏州大学
主分类号: H04W16/18 分类号: H04W16/18;H04W16/22;H04W24/06;H04W84/18
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 罗满
地址: 215123 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种无线传感器网络三维表面覆盖方法,该方法包括:确定待部署传感器节点的三维表面上的可部署位置集合;确定如果在每个可部署位置部署传感器节点,相应传感器节点对二维平面上的各网格点的感知概率,二维平面为三维表面的垂直投影平面,预先被划分成若干个设定大小的网格,每个网格被离散成一个网格点;确定三维表面上传感器节点的待部署位置集合;在待部署位置集合包含的每个待部署位置上部署传感器节点。应用本发明实施例所提供的技术方案,可以在三维表面合理部署传感器节点,对三维表面进行完整监测,同时,可以避免存在冗余节点浪费资源。本发明还公开了一种无线传感器网络三维表面覆盖装置,具有相应技术效果。
搜索关键词: 一种 无线 传感器 网络 三维 表面 覆盖 方法 装置
【主权项】:
一种无线传感器网络三维表面覆盖方法,其特征在于,包括:确定待部署传感器节点的三维表面上的可部署位置集合,所述可部署位置集合中包含多个传感器节点的可部署位置;确定如果在每个可部署位置部署传感器节点,相应传感器节点对二维平面上的各网格点的感知概率,所述二维平面为所述三维表面的垂直投影平面,预先被划分成若干个设定大小的网格,每个网格被离散成一个网格点;根据每个可部署位置对应的各网格点的感知概率,确定所述三维表面上传感器节点的待部署位置集合;在所述待部署位置集合包含的每个待部署位置上部署传感器节点。
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