[发明专利]半导体器件和半导体器件的操作方法有效

专利信息
申请号: 201710127879.X 申请日: 2017-03-06
公开(公告)号: CN107171669B 公开(公告)日: 2022-06-28
发明(设计)人: 李宗祐;李在训;李钟娓;赵丙学 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H03M1/46 分类号: H03M1/46;H03M3/00;H03H11/38;H04B1/401;H04W88/06
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 邵亚丽
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供了一种半导体器件及其操作方法。该半导体器件包括:模式控制器,配置为在第一通信模式输出第一控制信号和在不同于第一通信模式的第二通信模式输出第二控制信号;和可配置电路,配置为在第一通信模式生成要发送到第一类型模数转换器(ADC)的第一输出信号和在第二通信模式使用第二类型ADC生成第二输出信号,其中可配置电路包括切换电路,切换电路配置为取决于从模式控制器接收到的第一控制信号或者第二控制信号,将电路配置改变为在第一通信模式生成第一输出信号的第一电路配置或者在第二通信模式生成第二输出信号的第二电路配置。
搜索关键词: 半导体器件 操作方法
【主权项】:
一种半导体器件,包括:模式控制器,配置为在第一通信模式中输出第一控制信号,和在不同于第一通信模式的第二通信模式中输出第二控制信号;和可配置电路,配置为在第一通信模式中生成要发送到第一类型模数转换器(ADC)的第一输出信号,和在第二通信模式中使用第二类型ADC生成第二输出信号,其中,所述可配置电路包括切换电路,所述切换电路配置为取决于从所述模式控制器接收到的第一控制信号或者第二控制信号,将电路配置改变到用于在第一通信模式中生成第一输出信号的第一电路配置或者用于在第二通信模式中生成第二输出信号的第二电路配置。
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