[发明专利]一种导电胶粘剂及其制备方法

摘要

本发明公开了一种导电胶粘剂及其制备方法，属于胶粘剂技术领域。所述导电胶粘剂，主要由环氧树脂、固化剂、促进剂和导电填料制成，所述导电填料由片状银包铜粉、聚酰胺酸镀银粉和导电炭黑按重量比为22‑3115‑2610‑18比例混合制成；所述聚酰胺酸镀银粉是由二元酸封端的聚酰胺酸粉末依次经敏化剂、活化剂处理后，再用镀银液处理制成；本发明通过以酸封端的聚酰胺酸制备高分子导电填料，并与粒径大小不同的银包铜粉和导电炭黑一起作为导电填料，有效解决了导电填料易氧化、成本高、导电性能不稳定的缺点，还降低了导电胶固化后的总体重量，电阻率低，具有优异的导电性能。

主权项

一种导电胶粘剂，其特征在于，主要由下述重量份数的原料溶解在有机溶剂中制成：环氧树脂16‑21份、固化剂2‑5份、促进剂0.05‑0.1份和导电填料68‑76份；所述导电胶粘剂固形份为54‑67％；所述导电填料由片状银包铜粉、聚酰胺酸镀银粉和导电炭黑按重量比为22‑31：15‑26：10‑18比例混合制成；所述聚酰胺酸镀银粉是由粒径大小为6‑8μm的聚酰胺酸粉末依次经敏化剂、活化剂处理后，再用镀银液处理使表面覆盖一层2‑3μm的银层制成；所述敏化剂由6‑8份二水合氯化亚锡溶解在45‑50份且质量浓度为35％的盐酸水溶液中制成；所述活化剂由0.2‑0.3份二氯化钯溶解在11‑13份且质量浓度为35％的盐酸水溶液中制成；所述镀银液由硝酸银5‑15份、氢氧化钠5‑25份、氨水1‑2份、葡萄糖5‑15份、甲醛1‑3份、无水乙醇35‑45份和水200‑230份制成；所述片状银包铜粉的粒径大小为10‑15μm；所述导电炭黑粒径大小为3‑5μm；所述聚酰胺酸粉先由二酐和二胺按摩尔比为0.9‑0.98的比例溶解在二甲基甲酰胺中，制成端胺基的预聚体，再加入二元酸进行封端，所加入二元酸的羧基与预聚体中残余胺基的摩尔比为2‑2.01:1。