[发明专利]紫外LED光源及其制作方法在审
| 申请号： | 201710121642.0 | 申请日： | 2017-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN106981561A | 公开（公告）日： | 2017-07-25 |
| 发明（设计）人： | 谢育仁;邹华勇;冯铭新;李世玮 | 申请（专利权）人： | 佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L33/62;H01L25/075;H01L33/00 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人： | 林青中,万志香 |
| 地址： | 528200 广东省佛山市南海区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种紫外LED光源及其制作方法。该紫外LED光源包括基板、紫外LED芯片及封装结构。其中封装结构将多个紫外LED芯片及相应的电路整体封装。输入电路上用于与外接设备电气连接的连接脚穿出封装结构。该紫外LED光源及其制作方法通过将紫外LED芯片及相应的电路整体封装，相较之传统的先将紫外LED芯片封装成单颗灯珠再固定于基板上的结构，紫外辐射角度更大，可以实现全周辐射，同时热阻低，可以提高紫外转换效率及可靠性能。该紫外LED光源的制作工艺简单，封装成本相对较低，且由于是整体封装，在进行多个紫外LED芯片串并联时，可以避免使用多灯珠串并联造成体积庞大的问题，可有效缩小光源的体积，并与产品向小型化方向发展。 | ||
| 搜索关键词： | 紫外 led 光源 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种紫外LED光源，其特征在于，包括基板、紫外LED芯片及封装结构；其中，所述基板的至少一侧表面设有多个芯片安装位，且所述基板上设有输入电路；所述紫外LED芯片有多个，多个紫外LED芯片分别位于多个芯片安装位上，且多个所述紫外LED芯片均通过连接电路与所述输入电路电气连接；所述封装结构将多个所述紫外LED芯片及相应的电路整体封装，所述输入电路上用于与外接设备电气连接的连接脚穿出所述封装结构。
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