[发明专利]紫外LED芯片的封装结构

摘要

本发明公开了一种紫外LED芯片的封装结构，包括金属基板、阳极端子、阴极端子、紫外LED芯片、导热绝缘夹层、塑封部和透镜部；所述导热绝缘夹层由以下组分组成聚酰胺树脂，尿醛三聚氰胺树脂，聚酰胺，氧化镁，聚醋酸乙烯脂，4‑氨基喹啉，锂皂石，巯丙基甲基二甲氧基硅烷，聚乙二醇双硬脂酸酯，硫酸氧钛，碱式钼酸钙锌，N‑苯基‑2‑萘胺，N‑甲基吡咯烷酮，脂肪醇聚氧乙烯聚氧丙烯醚。本发明封装结构合理，采用经过特殊优化的导热绝缘夹层，导热绝缘夹层的电绝缘性能、导热性能、耐老化性能好，能提紫外LED的性能。

主权项

紫外LED芯片的封装结构，其特征在于，包括：金属基板，设于金属基板上的阳极端子和阴极端子，安装于金属基板上且通过引线分别与阳极端子和阴极端子电连接的紫外LED芯片，设于紫外LED芯片和金属基板间的导热绝缘夹层，设于金属基板上且将紫外LED芯片和引线密封的塑封部，以及由塑封部中央部位突出的透镜部；按重量份计，所述导热绝缘夹层由以下组分组成：28～32份聚酰胺树脂，27～31份尿醛三聚氰胺树脂，4～8份聚酰胺，1～4份氧化镁，5～8份聚醋酸乙烯脂，2～6份4‑氨基喹啉，1～3份锂皂石，7～9份巯丙基甲基二甲氧基硅烷，6～8份聚乙二醇双硬脂酸酯，1～3份硫酸氧钛，2～4份碱式钼酸钙锌，3～8份N‑苯基‑2‑萘胺，4～9份N‑甲基吡咯烷酮，1～6份脂肪醇聚氧乙烯聚氧丙烯醚。