[发明专利]多晶硅棒的制造方法在审
申请号: | 201710117230.X | 申请日: | 2013-02-19 |
公开(公告)号: | CN106947955A | 公开(公告)日: | 2017-07-14 |
发明(设计)人: | 祢津茂义;黑泽靖志;星野成大 | 申请(专利权)人: | 信越化学工业株式会社 |
主分类号: | C23C16/24 | 分类号: | C23C16/24;C23C16/44;C23C16/46;C23C16/50;C23C16/52;C01B33/035;C30B28/14;C30B29/06 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 | 代理人: | 鲁雯雯,金龙河 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及多晶硅棒的制造方法。在钟形玻璃罩(1)内所配置的两对牌坊型的硅芯线(12)之间设置的电路(16)的串联/并联的切换是通过开关(S1~S3)进行的。电流从供给低频率电流的一个低频电源(15L)或供给具有2kHz以上的频率的频率可变的高频电流的一个高频电源(15H)被供给到该电路(16)。若关闭开关(S1)且打开开关(S2)以及(S3)从而将两对牌坊型的硅芯线(12)(或多晶硅棒(11))串联连接,并将开关(S4)切换到高频电源(15H)侧,则能够对串联连接的牌坊型的硅芯线(12)(或多晶硅棒(11))供给2kHz以上的频率的高频电流而进行通电加热。 | ||
搜索关键词: | 多晶 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种多晶硅棒的制造方法,其为在反应器中配置硅芯线,向所述反应炉内供给含有硅烷化合物的原料气体,通过CVD法使多晶硅在由通电加热后的硅芯线上析出而制造多晶硅棒的方法,其特征在于,所述方法具备高频电流通电工序,该高频电流通电工序通过频率可变的高频电源,对所述多晶硅棒通电具有2kHz以上的频率的电流来进行加热,该高频电流通电工序包括对串联连接的通过所述多晶硅的析出直径达到80mm以上的预定值D0的多晶硅棒供给高频电流的工序,在该高频电流的供给工序中,所述高频电流在所述多晶硅棒中流过时的趋肤深度在13.8mm以上且80.0mm以下的范围内,所述高频电流的频率根据所述多晶硅棒的表面温度变动来选择,作为所述原料气体选择含有三氯甲硅烷的气体,将所述多晶硅棒的表面温度控制为900℃以上且1250℃以下,使多晶硅析出。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
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C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的