[发明专利]一种基于鳞片石墨的铝硅合金的复合电子封装梯度材料的制备方法

摘要

本发明提供一种基于鳞片石墨的铝硅合金的复合电子封装梯度材料的制备方法，包括以下步骤不同配比的铝硅合金在高纯氩气气体氛围下，经气雾化处理得到铝硅合金雾化粉末；鳞片石墨经两次浸锌及化学镀镍，在鳞片石墨表面镀一层镍层，洗涤干燥，得到预处理的鳞片石墨；将预处理的鳞片石墨分别与硅铝合金雾化粉末混合均匀制成混合粉末，按照硅的含量从小大大依次装入钢制包套内，经过预压，真空除气、真空热压过程将复合粉末致密化，制备成封装材料；最后经机加工形成零部件。本发明制备的电子封装材料轻质、高导热、低膨胀系数可控，界面结合力良好，材料致密，石墨片呈非连续平行排列，微观组织均匀，具有梯度结构。

主权项

一种基于鳞片石墨的铝硅合金的复合电子封装梯度材料的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：(1)气雾化制备铝硅合金粉末：不同配比的铝硅合金在高纯氩气气体氛围下，利用气雾化设备制备得到不同配比的铝硅合金雾化粉末；(2)鳞片石墨表面预处理：经过一次浸锌、二次浸锌及化学镀镍，在鳞片石墨表面镀一层镍层，使用去离子水清洗和无水乙醇清洗，抽滤后采用液氮经过低温升华，去除部分水分，再使用真空干燥箱在95‑120℃烘干2‑6h去除水分，得到预处理的鳞片石墨；(3)粉末混合：将预处理的鳞片石墨分别与不同配比的硅铝合金雾化粉末按照重量百分比配料，预混合后，放入混料罐中混合均匀制成混合粉末；(4)混合粉末真空热压；将混合好的粉末按照硅的含量从小大大依次装入钢制包套内，使用双向压机经过预压，真空除气、真空热压过程将复合粉末致密化，制备成封装材料；(5)机加工：对真空热压后的封装材料进行车、铣、磨和电火花切割中的一种或几种机加工形成零部件，得到基于鳞片石墨的铝硅合金的复合电子封装梯度材料。