[发明专利]一种填丝回填式搅拌摩擦点焊方法及工具

摘要

一种填丝回填式搅拌摩擦点焊方法及工具，其焊接工具包括搅拌针、可活动地套接在搅拌针上的搅拌套及可活动地套接在搅拌套上的压紧套，所述压紧套的底部侧壁上开设有送丝孔，所述搅拌针和搅拌套可相对压紧套同时向上回抽一定的距离而在压紧套的底部形成有供从送丝孔送入的填充材料放置的空间。本发明通过在压紧套上开孔进行填丝，调整搅拌针与搅拌套的回抽空间，实现填丝焊接，弥补焊接过程中的材料流失，从而消除了搅拌摩擦点焊接头的表面凹坑和环形沟槽，有效提高了接头的力学性能及美观性；本发明提供的搅拌摩擦点焊方法操作简单，焊接接头质量高。

主权项

一种填丝回填式搅拌摩擦点焊方法，其特征在于包括以下步骤：步骤一：将焊接工具调零，即焊接工具的搅拌针（1）与搅拌套（2）的下表面设置到同一零点位置；步骤二：将焊接工具的搅拌针（1）和搅拌套（2）相对于焊接工具的压紧套（3）同时向上回抽一定的距离，填充材料通过压紧套（3）上的送丝孔（4）放置于搅拌针（1）和搅拌套（2）向上回抽所留的空间（7）内，并将压紧套（3）与母材（5）的表面接触；步骤三：焊接过程开始，具有如下两种操作方式：第一种：将搅拌套（2）高速旋转压入母材（5），同时搅拌针（1）向上回抽，在搅拌套（2）的搅拌挤压作用下，母材（5）的焊接区域被塑化，且被塑化的母材流向搅拌针（1）向上回抽留下的空腔中，然后将搅拌套（2）向上回抽，搅拌针（1）向下旋转，使位于空腔中的被塑化的母材及填充材料在搅拌针（1）的搅拌挤压作用下回填到焊接区域；第二种：将搅拌针（1）高速旋转压入母材（5），同时搅拌套（2）向上回抽，在搅拌针（1）的搅拌挤压作用下，母材（5）的焊接区域被塑化，且被塑化的母材流向搅拌套（2）向上回抽留下的空腔中，然后将搅拌针（1）向上回抽，搅拌套（2）向下旋转，使位于空腔中的被塑化的母材及填充材料在搅拌套（2）的搅拌挤压作用下回填到焊接区域；步骤四：调整搅拌针（1）和搅拌套（2）同时回到零点位置，且搅拌针（1）和搅拌套（2）回到零点位置后，继续在焊点（6）表面旋转，让被塑化的母材及填充材料充分流动，使焊点表面更加光滑，完成焊接过程。