[发明专利]低压电器磁轭一体化生产工艺在审
| 申请号： | 201710093517.3 | 申请日： | 2017-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN106891134A | 公开（公告）日： | 2017-06-27 |
| 发明（设计）人： | 方广付;于海利;董文丰;李文才 | 申请（专利权）人： | 安徽汇精模具研发科技有限公司 |
| 主分类号： | B23P15/00 | 分类号： | B23P15/00 |
| 代理公司： | 安徽信拓律师事务所34117 | 代理人： | 鞠翔 |
| 地址： | 233000 安徽省蚌埠市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 低压电器磁轭一体化生产工艺，涉及低压电器磁轭生产技术领域，包括下部步骤，冲压；通过冲床和模具冲压出料带作为后续工序的主载体；银点焊接；用振动盘把银点排序，通过自动机把把正确方向的银点送到料带上方，感应器感应到位后，焊机自动下行焊机产品，把银点焊接在料带上；银点压花纹；料带自动移动到本工序，感应器感应到料之后，自动下行通过气缸的压力把银点表面压出花纹；产品切断；料带自动移动到本工序，感应器感应到料之后，自动下行通过气缸的压力把焊接好银点并且压好花纹的产品与料带分离。本发明一体化生产，保证了产品的牢固性，降低了成本，提高了生产率。彻底颠覆了传统磁轭原生产工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 低压电器 一体化 生产工艺 | ||
【主权项】：
低压电器磁轭一体化生产工艺，其特征在于：包括下部步骤，冲压；通过冲床和模具冲压出料带作为后续工序的主载体；银点焊接；用振动盘把银点排序，通过自动机把把正确方向的银点送到料带上方，感应器感应到位后，焊机自动下行焊机产品，把银点焊接在料带上；银点压花纹；料带自动移动到本工序，感应器感应到料之后，自动下行通过气缸的压力把银点表面压出花纹；产品切断；料带自动移动到本工序，感应器感应到料之后，自动下行通过气缸的压力把焊接好银点并且压好花纹的产品与料带分离，成为一个完成的独立产品，完成产品的所有工序。
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