[发明专利]防水部件、防水部件组装体及连接器组装体在审
| 申请号: | 201710089975.X | 申请日: | 2017-02-20 |
| 公开(公告)号: | CN107123871A | 公开(公告)日: | 2017-09-01 |
| 发明(设计)人: | 古平善彦;白井浩史 | 申请(专利权)人: | 泰科电子日本合同会社 |
| 主分类号: | H01R12/71 | 分类号: | H01R12/71;H01R13/52;H01R13/648 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人: | 何欣亭,付曼 |
| 地址: | 日本神奈*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | 课题在于简易地对连接器等的电子部件进行防水。解决方案在于防水盖(防水部件)(10)具有密封部件(12)和焊锡板(11)。密封部件12是具有环形状,以环绕电路基板30上的一部分区域的形状延伸、遍及一周对与电路基板(30)对置的对置部件水密地相接的部件。另外,焊锡板(11)是与密封部件(12)一起以环绕上述一部分区域的形状延伸且与密封部件(12)之间水密地与密封部件(12)一体化而焊接在电路基板(30)的部件。该焊锡板(11)具有遍及一周连续的、焊接在电路基板(30)的焊锡连接部(111)。 | ||
| 搜索关键词: | 防水 部件 组装 连接器 | ||
【主权项】:
一种防水部件,其特征在于具有:环状的密封部件,以环绕第1基板上的一部分区域的形状延伸,遍及一周对与该第1基板对置的对置部件水密地相接;以及焊锡板,构成为与所述密封部件一起以环绕所述一部分区域的形状延伸且与该密封部件之间水密地与该密封部件一体化而焊接在所述第1基板。
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