[发明专利]检测设备有效
| 申请号： | 201710089802.8 | 申请日： | 2017-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN108417503B | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 陈承韶;蔡明儒;林伟胜 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台湾台中*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种检测设备，通过供气装置提供气体至用以承载待测电子元件的承载装置以进行降温，取代现有环境气温进行降温的方式，以达到更好的降温效果。 | ||
| 搜索关键词： | 检测 设备 | ||
【主权项】：
1.一种检测设备，其特征为，该检测设备包括：承载装置，其用以承载待检测的电子元件；以及供气装置，其布设于该承载装置的周围。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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