[发明专利]一种双面晶体硅异质结无主栅太阳能电池片的封装方法

摘要

本发明涉及一种双面HIT无主栅电池片的封装方法，主要包括在自制或外购带有经一次印刷的细栅线的无主栅HIT电池片上，铺设直径为10‐80μm镀有金属防氧化层的铜丝；当细栅线的高度大于铜丝直径时，先在垂直于细栅线的方向上铺设铜丝，铜丝与栅线的接触点为结点，将热压敏胶或光敏胶沿铜丝方向覆盖在铜丝和电池片上后，将胶体固化；当细栅线的高度小于或等于铜丝直径时，预先在铜丝与栅线结点处点上圆形图案的固化导电浆或黏贴上导电胶带，铺设铜丝，在200℃以下进行热压固化；再将铜丝与电池片进行热压，完成双面无主栅HIT电池片的封装。本发明大幅减少银浆用量，降低生产成本，并解决电池焊接性差的问题。

主权项

一种双面晶体硅异质结无主栅太阳能电池片的封装方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：1)自制或外购带有经一次印刷的细栅线的无主栅SHJ电池片，其中，平行排列的细栅线宽度小于50μm，数量为60‑120根，印刷用银浆的银含量为70‑90％，；2)将直径为10‑80μm的铜丝镀上厚度为0‑1.5μm的金属防氧化层，然后：a当细栅线的高度大于铜丝直径时，先在垂直于细栅线的方向上铺设铜丝，铜丝与栅线的接触点为结点，将热压敏胶或光敏胶沿铜丝方向覆盖在铜丝和电池片上后，在150‑200℃将胶体固化；b当细栅线的高度小于或等于铜丝直径时，预先在铜丝与栅线结点处点上圆形图案的固化导电浆或黏贴上导电胶带，铺设铜丝，在200℃以下进行热压固化；其中，固化导电浆为低固银浆、铜浆、锡浆中的一种，导电胶带优选各向同性导电胶，圆形图案的直径大于或等于铜丝直径；3)在200℃下，将铜丝与电池片进行热压，完成双面晶体硅异质结无主栅太阳能电池片的封装。