[发明专利]电子封装件及其制法在审
| 申请号： | 201710078122.6 | 申请日： | 2017-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN108364916A | 公开（公告）日： | 2018-08-03 |
| 发明（设计）人： | 符毅民;王愉博;王隆源;江政嘉 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/538;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台湾台中*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子封装件及其制法，通过于具有第一电子元的封装构件上设置第二电子元件与导电柱，且以包覆层包覆该第二电子元件与导电柱，并于该包覆层上形成第二线路结构，以通过该第一电子元件与第二电子元件呈现立体式堆叠设计，缩小该电子封装件的平面面积。 | ||
| 搜索关键词： | 电子封装件 包覆层 导电柱 制法 封装构件 线路结构 包覆 堆叠 | ||
【主权项】：
1.一种电子封装件，其特征为，该电子封装件包括：第一线路结构，其具有相对的第一侧与第二侧；多个导电柱，其形成于该第一线路结构的第二侧上且电性连接该第一线路结构；第一电子元件，其设于该第一线路结构的第一侧上；封装层，其包覆该第一电子元件；第二电子元件，其设于该第一线路结构的第二侧上；包覆层，其包覆该第二电子元件与该导电柱；以及第二线路结构，其形成于该包覆层上且电性连接该导电柱与该第二电子元件。
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