[发明专利]一种膜盘组件的真空电子束焊接方法

摘要

本发明涉及一种膜盘组件的真空电子束焊接方法，通过组装、定位焊、正式焊流程并设置相关工艺参数，以及确定合理的检验方法和指标，对膜盘组件进行电子束焊。本发明保证了焊缝质量并有效控制焊接变形，获得良好的一次焊接二次成型焊缝。

主权项

一种膜盘组件的真空电子束焊接方法，其特征在于，所述的方法包括以下步骤：1)清理左、右两半膜盘表面油污和锈蚀，然后将左、右两半膜盘分别装配在焊接夹具上，并和焊接夹具一起进行退磁处理，退磁后的磁通密度应大于1×10‑4；2)将左、右膜盘单件按要求进行装配；3)采用小束流对左、右膜盘进行定位焊，定位焊点为均匀对称的4段，然后对膜盘组件进行正式电子束焊接,定位焊和正式焊接的参数为：4)通过常规方法进行时效热处理；5)对焊缝进行磁力探伤检验：先用连续法对零件进行检查，然后用剩磁法进行检查；若存))在尺寸≥0.20mm的夹杂或气孔，认定为焊缝不合格；6)对焊缝进行X光探伤检验：焊缝内部不允许有裂纹、未焊透、未熔合、尖角型缩孔或夹杂缺陷；单个气孔尺寸小于0.20mm且气孔之间的最小间距为4D，其中D为最大缺陷的尺寸；100mm长焊缝内部的气孔数量少于2个；若不满足上述任一指标，则认定为焊缝不合格；7)焊后机加：机加膜盘内圈焊缝直至规定的尺寸；8)最终检验，对膜盘焊后的垂直度和同轴度进行检验。