[发明专利]印制板加工方法在审
| 申请号： | 201710077647.8 | 申请日： | 2017-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN106686897A | 公开（公告）日： | 2017-05-17 |
| 发明（设计）人： | 马洪伟;姚志平;杨飞 | 申请（专利权）人： | 江苏普诺威电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所32212 | 代理人： | 张文婷 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印制板加工方法，先用高温热解胶将两个芯板贴合在一起；再将两个芯板的非贴合面上分别蚀刻出需要的线路图形；然后将贴合在一起的两个芯板的非贴合面上分别通过半固化片叠构需要的积层并层压，形成复合印制板；再然后将高温热解胶在预设温度下失去粘结性，从而将复合印制板的两个芯板分开，分别形成含叠构积层的芯板：第一、二层压板；最后将第一、二层压板分别进行后制程，获得需要的印制板。该印制板加工方法通过先贴合芯板再进行图形转移，最薄芯板可以做到＜5um；采用在预设温度失去粘结性的高温热解胶作为初始贴合材料，可保证图形转移等中间过程中不会出现分层，气泡等问题；将非对称压合转换为对称压合，降低翘曲风险。 | ||
| 搜索关键词： | 印制板 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种印制板加工方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1，准备所需芯板、半固化片、积层和预设温度失去粘结性的高温热解胶，其中，所述积层为铜箔层或芯板；步骤2，用高温热解胶将两个芯板贴合在一起；步骤3，将贴合在一起的两个芯板的非贴合面上分别蚀刻出需要的线路图形；步骤4，将贴合在一起的两个芯板的非贴合面上分别通过半固化片叠构需要的积层并层压，形成复合印制板；步骤5，将所述高温热解胶在预设温度下失去粘结性，从而将所述复合印制板的两个芯板分开，分别形成含叠构积层的芯板：第一层压板和第二层压板；步骤6，将所述第一层压板和第二层压板分别进行后制程，获得需要的印制板。
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