[发明专利]一种无孔环的柔性线路板及其制造方法在审
| 申请号： | 201710069518.4 | 申请日： | 2017-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN106817840A | 公开（公告）日： | 2017-06-09 |
| 发明（设计）人： | 刘清 | 申请（专利权）人： | 苏州维信电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/42;H05K3/06 |
| 代理公司： | 北京同恒源知识产权代理有限公司11275 | 代理人： | 刘宪池 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无孔环的柔性线路板及其制造方法，所述制造方法包括提供基材层，并在基材层上形成导通孔；基材层金属化，在基材层的表面和导通孔的孔壁沉积一层导电层；在导电层上沉积一层金属层；蚀刻干膜压合、曝光和显影，将局部要蚀刻去除的金属层位置暴露出来；蚀刻，将非线路层和非工作区的金属层去除；蚀刻用干膜剥离，退除金属层上的所有干膜，形成无孔环的柔性线路板。本发明采用金属化前钻孔处理和蚀刻线路流程可实现柔性线路板导通孔边缘无孔环区域，提高了柔性线路板的布线密度和板面利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无孔环 柔性 线路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种无孔环的柔性线路板，其特征在于，所述柔性线路板无孔环区域，柔性线路板包括：基材层，所述基材层上形成有若干导通孔；导电层，所述导电层覆盖于基材层的表面及导通孔的孔壁；金属层，所述金属层包括位于导通孔孔壁的第一金属层、位于导电层上且于第一金属层电性连接的第二金属层、以及位于导电层上且于第一金属层和第二金属层分离的若干第三金属层，所述第一金属层和第二金属层作为柔性线路板的工作区，第三金属层作为柔性线路板的线路层。
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