[发明专利]一种软硬结合板的开盖加工方法在审

专利信息
申请号: 201710067465.2 申请日: 2017-02-06
公开(公告)号: CN106852022A 公开(公告)日: 2017-06-13
发明(设计)人: 徐兵;孙书勇 申请(专利权)人: 上海展华电子有限公司
主分类号: H05K3/36 分类号: H05K3/36
代理公司: 上海天翔知识产权代理有限公司31224 代理人: 吕伴
地址: 201702 上海市青浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开的一种软硬结合板的开盖加工方法,包括以下步骤步骤S1,在低流胶半固化片上加工定位孔;步骤S2,将聚酰亚胺薄膜加工成与软硬结合板的软板形状大致相同;步骤S3,对经过外形加工后的聚酰亚胺薄膜进行加热,并贴附在低流胶半固化片上;步骤S4,将贴附有聚酰亚胺薄膜的低流胶半固化片、软板以及铜箔进行压合处理,形成软硬结合基板;步骤S5,对软硬结合基板进行钻孔、电镀以及线路制作处理;步骤S6,采用激光加工软硬结合基板的软硬交接处;步骤S7,开盖作业。本发明的开盖加工方式有效地克服了现有的开盖方式工序复杂、不易制作、良率低下的缺陷,有效地提高软硬结合板的制备效率、降低人力成本、提高良率。
搜索关键词: 一种 软硬 结合 加工 方法
【主权项】:
一种软硬结合板的开盖加工方法,包括以下步骤:步骤S1,在低流胶半固化片上加工定位孔;步骤S2,将聚酰亚胺薄膜加工成与软硬结合板的软板形状大致相同;步骤S3,对经过外形加工后的聚酰亚胺薄膜进行加热,并贴附在低流胶半固化片上,使得聚酰亚胺薄膜与低流胶半固化片结合在一起,同时使得低流胶半固化片处于部分融化但不完全固化状态;步骤S4,将贴附有聚酰亚胺薄膜的低流胶半固化片、软板以及铜箔进行压合处理,使得低流胶半固化片完全热固化,形成软硬结合基板;步骤S5,对软硬结合基板进行钻孔、电镀以及线路制作处理;步骤S6,采用激光加工软硬结合基板的软硬交接处;步骤S7,开盖作业,将聚酰亚胺薄膜以及其上的低流胶半固化片去除。
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